Конференция «E.DAY 2019. Встраиваемые Технологии и Интернет Вещей»

Поиск по сайту

bit.samag.ru

Web

Рассылка Subscribe.ru

подписаться письмом

Вход в систему


Запомнить меня
Регистрация Забыли пароль?

О журнале

Ваше мнение

Редакционная подписка

Через подписные агентства

Статьи

Общие тенденции и тренды

Архив

Мероприятия

Календарь мероприятий

август

2019

показать все

Новости партнеров

16.08.2019

III Федеральный форум «Smart Cars & Roads – цифровая трансформация экосистемы «автомобиль-дорога» в Российской Федерации»

16.08.2019

Бизнес-гостиную MBM.RU и «Академии Личного Бренда» 22 августа посетит основатель компании Zenden Андрей Павлов

16.08.2019

«В своей работе мы всегда ориентируемся на качество услуг»: MBM.RU провёл масштабный срез знаний консультантов Центров услуг для бизнеса

16.08.2019

Топовые спикеры и актуальные доклады: чего ждать от лектория на 3D Print Expo?

показать все

Статьи

04.06.2019

Маркетолог: привлекать, продавать, продвигать?

04.06.2019

Между В2В и В2С – сплошная двойная

04.06.2019

Компьютеры + медицина = синергия

21.04.2017

Язык цифр или внутренний голос?

16.04.2017

Планы – ничто, планирование – все. Только 22% компаний довольны своими инструментами для бизнес-планирования

показать все

Конференция «E.DAY 2019. Встраиваемые Технологии и Интернет Вещей»

Главная / Новости партнеров / Конференция «E.DAY 2019. Встраиваемые Технологии и Интернет Вещей»

Приглашаем вас принять участие в конференции «E.DAY 2019. Встраиваемые Технологии и Интернет Вещей», которая пройдет в Москве, 18 апреля 2019 года.

Уже более десятилетия E.DAY (ранее “Embedded Day”) является площадкой для общения разработчиков, вендоров, интеграторов, дистрибуторов, клиентов - всех тех, кто так или иначе имеет отношение к производству, внедрению и использованию интеллектуальных систем и устройств, а также решений в области Интернета Вещей.

В программе E.DAY 2019:

Мировые тенденции и перспективы рынка от Microsoft, Intel, Advantech, Лаборатория Касперского, Acronis и других ведущих мировых ИТ-компаний, планы развития продуктов, возможности для партнёров и клиентов;

Обзор современных встраиваемых IoT-платформ от Microsoft – Windows 10 IoT Core, Windows 10 IoT Enterprise, Windows IoT Server 2019 и прочих;

Облачные сервисы от Microsoft и других вендоров для Интернета Вещей, позволяющие ускорить и упростить процесс запуска IoT-проектов;

Аппаратные и программные решения для встраиваемых систем и IoT от российских и мировых производителей;

Выставка интеллектуальных устройств и решений российских производителей.

Внимание, не пропустите! Только в этом году, совместно с Microsoft мы впервые проводим большой технический трек, проходящий по всему миру и адаптированный для российской аудитории – “IoT in Action” («Интернет Вещей в действии»). Это живые демонстрации и мастер-классы по всем основным облачным решениям Microsoft для быстрого запуска IoT-решений мирового уровня!

Кроме этого, впервые в России, будет представлен Microsoft Azure Sphere – комбинированный чип для создания умных и защищенных устройств Интернета Вещей!

Конференция ориентирована на технических руководителей и специалистов компаний, разрабатывающих или использующих специализированные устройства и решения на основе встраиваемых технологий, а также организаций, планирующих внедрение или разработки в области Интернета Вещей.

Дата проведения: 18.04.2019

Место проведения: г. Москва, 1-й Зачатьевский переулок, дом 4. м. Кропоткинская, м. Парк Культуры.

Участие бесплатно при подтверждении от организаторов.

В начало⇑

Комментарии отсутствуют

Комментарии могут отставлять только зарегистрированные пользователи